发明名称 |
纳米管基的定向传导粘合剂 |
摘要 |
一种带状粘合剂类型材料定向传导。根据本发明的示例实施例,将碳纳米管(212、214、216、218)按照大体平行的布置配置在带基类型材料(210)中。所述碳纳米管沿其大体平行方向传导(例如导电和/或导热),并且所述带基类型材料阻止沿大体侧向的传导。在一些实现中,将所述带基材料设置在所述集成电路部件(220、230)之间,采用所述碳纳米管形成其间的传导连接。该方法可应用于将多种部件连接在一起,如将集成电路管芯(倒装芯片和传统管芯)连接到封装衬底、彼此连接、和/或连接到引线框。 |
申请公布号 |
CN101094901B |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN200580045674.2 |
申请日期 |
2005.11.04 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
克里斯·怀兰德 |
分类号 |
C09J9/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H01L21/44(2006.01)I |
主分类号 |
C09J9/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
陈瑞丰 |
主权项 |
一种定向传导的粘合剂带状布置(100),包括:带基材料(120),侧向延伸并且具有相对的上表面(102)和下表面(104);多个大致平行的碳纳米管(110-117),位于带基材料中,并且在相对的表面之间延伸;以及其中,将带基材料和碳纳米管设置成在相对表面之间导电,以及用于阻止带基材料中的侧向导电。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |