发明名称 |
内部设有电磁屏蔽层的胶合板屏蔽效能测试方法 |
摘要 |
本发明公开了一种胶合板屏蔽效能同轴测试方法,该测试方法在现有同轴线测试方法基础上,通过在试样表面涂覆导电涂料,使位于试样内部的电磁屏蔽层与测试装置中的外导体和内导体实现良好的电连接,从而克服了现有方法因测试装置与试样之间的接触电阻过大而带来的问题,为准确地测试试样的电磁屏蔽效能提供了技术保障。 |
申请公布号 |
CN101149417B |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN200710177338.4 |
申请日期 |
2007.11.14 |
申请人 |
中国林业科学研究院木材工业研究所 |
发明人 |
傅峰;卢克阳;刘贤淼;陈志林 |
分类号 |
G01R31/00(2006.01)I;G01R29/08(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 |
代理人 |
尹振启 |
主权项 |
内部设有电磁屏蔽层且材料上下表面都绝缘的胶合板屏蔽效能同轴测试方法,该测试方法具体为:首先,按与现有同轴线测试方法相同的方式制作试样,该试样带有测试用中心孔;然后,将导电涂料涂覆在试样外圆周面上和中心孔孔壁上,并利用导电涂料在试样两侧表面各涂覆两个分别与现有同轴线测试装置的内外导体端面尺寸一致的环状导电涂层,其中外侧环状导电涂层通过试样外圆周面上涂覆的导电涂料与试样内部的屏蔽层电连接,里侧环状导电涂层通过试样中心孔孔壁上涂覆的导电涂料与试样内部的屏蔽层电连接;最后,利用现有同轴线测试装置完成对试样屏蔽效能的测试,安装在现有同轴线测试装置上的试样分别通过其表面上的环状导电涂层和中心孔壁上涂覆的导电涂料,使其内部的屏蔽层实现与现有同轴线测试装置中的外导体和内导体的良好电连接。 |
地址 |
100091 北京市海淀区香山路东小府 |