SAW分波器

摘要

本发明提供一种SAW分波器，其能够不使封装基板的面积增大地构成桥接电感器，且不仅滤波器特性良好，还可促进小型化。该SAW分波器(1)具有通频带的频率相对低的第一SAW滤波器及相对高的第二SAW滤波器，第一、第二SAW滤波器具有梯型回路结构，并在第二SAW滤波器的至少一个串联臂共振子上并联地连接桥接电感器，该桥接电感器具有构成在多层封装基板上的线圈卷绕部，且该线圈卷绕部通过形成在第一层～第三层上的第一～第三配线(23、26、29)由通路孔导体连接而构成，并在该线圈卷绕部的内侧配置构成线圈的返回线部的第一、第三、第五通路孔导体(24、27、30)。

主权项

一种SAW分波器，其特征在于，具有：第一SAW滤波器，其具有包括至少一个串联臂共振子及至少一个并联臂共振子的梯型回路结构，且通频带的频率相对低；第二SAW滤波器，其具有包括至少一个串联臂共振子及至少一个并联臂共振子的梯型回路结构，且通频带的频率相对高；和桥接电感器，其与第二SAW滤波器的至少一个所述串联臂共振子并列地连接，所述第一SAW滤波器及第二SAW滤波器构成为SAW滤波器芯片，所述SAW分波器还具备安装所述SAW滤波器芯片的多层封装基板，所述桥接电感器具有：第一配线，其在多层封装基板的第一层上形成；第一通路孔导体，其与第一配线的一端连接；第二通路孔导体，其与第一配线的另一端连接；第二配线，其在与所述多层封装基板的第一层不同的高度位置的第二层上设置，且一端与所述第二通路孔导体连接，在包括所述第一配线及第二配线的线圈卷绕部的内侧配置至少包括所述第一通路孔导体的线圈返回线部，所述桥接电感器还具备：第三通路孔导体，其与所述第一通路孔导体连接；第四通路孔导体，其与所述第二配线的另一端连接；第三配线，其一端与所述第四通路孔导体连接，且形成在与所述多层封装基板的第一、第二层不同的高度位置上设置的第三层上，包括所述第一、第三通路孔导体的返回线部配置在由所述第一～第三配线构成的线圈卷绕部内，一端与所述第三通路孔导体连接的第五通路孔导体，和一端与第三配线的另一端连接的第六通路孔导体各自的另一端到达设置在与所述第一～第三层不同的高度位置的第四层。