| 发明名称 |
贴附薄膜 |
| 摘要 |
一种贴附薄膜，包括一黏着层、一基体层、一硬膜层。所述基体层结合于所述黏着层的一侧，所述硬膜层结合于所述基体层相对于黏着层的另一侧，所述硬膜层可由硬化型树脂制成，其厚度介于0.5～35μm之间。 |
| 申请公布号 |
CN101856893A |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
| 申请号 |
CN200910301390.5 |
申请日期 |
2009.04.07 |
| 申请人 |
康准电子科技（昆山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
张浚元 |
| 分类号 |
B32B7/12(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/26(2006.01)I;B44C5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B32B7/12(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种贴附薄膜，其特征在于，包括：一黏着层；一基体层，所述基体层结合于所述黏着层的一侧；一硬膜层，所述硬膜层层结合于所述基体层相对于黏着层的另一侧，所述硬膜层由硬化型树脂制成，其厚度介于0.5～35μm之间。 |
| 地址 |
215316 江苏省昆山市开发区高新技术工业区环庆路668号 |
