发明名称 |
一种耐高温抗氧化无铅镍导体浆料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种耐高温抗氧化无铅镍导体浆料,该浆料的组成包括重量百分比为50-70%的镍粉,1-5%的抗氧化保护剂,5-15%的无机粘结剂,15-30%的有机载体。将它们混合搅匀后研磨至粒度小于15μm、粘度65-75Pa·s,得到无铅镍导体浆料产品。其中,镍粉选用平均粒径为0.1-2.0μm的球形镍粉,抗氧化保护剂选用的B、Cr、Y中的一种或几种,均为平均粒径小于1μm的球形微粉,无机粘结剂为无铅玻璃粉。本发明浆料产品具有良好的耐高温抗氧化性能,适于在大气条件下烧结,抗氧化温度在800-900℃间系列可调。其制备工艺简单,生产成本低廉,节约能源且利于环保。 |
申请公布号 |
CN101290817B |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN200810047908.2 |
申请日期 |
2008.06.03 |
申请人 |
华中科技大学 |
发明人 |
周东祥;龚树萍;刘欢;傅邱云;胡云香;郑志平;赵俊 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 42201 |
代理人 |
曹葆青 |
主权项 |
一种耐高温抗氧化无铅镍导体浆料,其特征在于,其原料组分的重量百分比为:镍粉 50-70%抗氧化保护剂 1-5%无机粘结剂 5-15%有机载体 15-30%其中,镍粉选用平均粒径为0.1-2.0μm的球形镍粉;抗氧化保护剂选用的B、Cr、Y中的一种或几种,均为平均粒径小于1μm的球形微粉;无机粘结剂为无铅玻璃粉;所述有机载体的原料组分重量百分比为:有机溶剂 65-90%有机粘结剂 5-20%有机添加剂 1-15%其中,有机溶剂选用松油醇、松节油、二乙二醇丁醚中的一种或几种,有机粘结剂选用乙基纤维素、羧甲基纤维素、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛中的一种或几种,有机添加剂选用邻苯二甲酸二丁酯、硅酸四乙酯、苯甲基硅油中的一种或几种;所述无铅玻璃粉的原料组分重量百分比为:B2O3 10-25%SiO2 2-15%Bi2O3 50-75%添加剂 1-10%其中,各组分原料均选用亚微米级球形粉体,添加剂组分包含BaO、TiO2、CaO、SrO、MgO、ZnO、Al2O3、V2O5、P2O5、Li2O、Na2O、K2O中的一种或几种。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |