| 发明名称 | 无铅凸点及该凸点的形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种通过将调整了镀膜中的Ag浓度的Sn-Ag类焊锡合金镀膜进行回流得到的抑制空隙产生的无铅凸点及该凸点的形成方法。本发明的无铅凸点是通过电镀形成Ag含量比Sn-Ag的共晶形成浓度低的Sn-Ag类合金膜，并通过回流该合金镀膜得到的。 | ||
| 申请公布号 | CN1732291B | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200380107475.0 | 申请日期 | 2003.12.25 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 下山正;横田洋;黄海冷;栗山文夫;斋藤信利 |
| 分类号 | C25D3/60(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 一种无铅凸点的形成方法，其特征在于，一边控制镀浴组成和电析条件一边进行电镀，在欲形成凸点的部分上形成膜中的Ag浓度为1.6～2.6质量％的Sn-Ag类合金镀膜，接着回流所得到的该合金镀膜。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||