| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上形成包覆该金属块的金属层，以将至少一半导体芯片电性连接至该金属层，再于该金属载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，接着移除该载板及金属块，藉以相对在该封装胶体表面形成有多个的凹槽，其中该凹槽底面及侧边即覆盖有金属层，以供导电元件有效定位于该凹槽中，并充分与该金属层接合。 | ||
| 申请公布号 | CN101335217B | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200710126887.9 | 申请日期 | 2007.06.29 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 李春源;洪孝仁;林宥纬;张锦煌;赖正渊 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种半导体封装件的制法，包括：提供一载板且于该载板上形成有多个金属块；于该载板上形成包覆该金属块的金属层；将至少一半导体芯片电性连接至该金属层；于该载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体；移除该载板及金属块，藉以相对在该封装胶体表面形成有多个的凹槽，从而外露出该凹槽内的金属层；以及于该凹槽中植设导电元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县 | ||