| 发明名称 | 砖单元及砖铺设方法 | ||
| 摘要 | 提供一种连结片材与砖的粘结强度高且砖的向壁面的粘贴强度也高的砖单元、和砖单元制造方法。砖单元(20)借助连结片材(25)、(26)连结经由接缝间隔而被整列配置的多张砖(21)的背面。连结片材(25)的端缘向槽(23)突出既定长度。粘结剂(27)附着在连结片材(25)中的向槽(23)突出的端部，并且附着在槽(23)的侧面(23f)中的入口侧。 | ||
| 申请公布号 | CN101858132A | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN201010158693.9 | 申请日期 | 2010.04.07 |
| 申请人 | 株式会社伊奈 | 发明人 | 西伦男;守山嘉人;铃木信义;栗秋裕次 |
| 分类号 | E04F13/08(2006.01)I | 主分类号 | E04F13/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 朱美红;杨楷 |
| 主权项 | 一种砖单元，并列多张砖而成，借助被粘结剂粘结在砖的背面的连结片材将邻接的砖彼此连结，其特征为，在各砖的背面设置有凸部和该凸部彼此之间的槽，上述连结片材与该凸部粘结，其中，该连结片材的一部分的边缘向上述槽突出，从该连结片材溢出的粘结剂附着在连结片材的边缘的背面和该槽的入口侧的侧面。 | ||
| 地址 | 日本爱知县常滑市 | ||