发明名称 |
波导扩音喇叭结构 |
摘要 |
本实用新型波导扩音喇叭结构涉及音响的扩音技术领域。采取“优化结构”关键技术,由底座、波导体、顶面连接板构成;其底座的上面与波导体的底端而波导体的上端与顶面连接板连接设置而构成一个整体;其底座为圆形镂空的圆板状结构,其波导体为由上、下、左、右四个梯形曲面构成一体而下端口呈圆形及上端口呈圆角梯形的喇叭状结构,其顶面连接板为设置有圆角梯形镂空的板状结构;所述波导体的左、右两个梯形曲面为相互对称的镜像结构;所述波导体的上梯形曲面的底边长于下梯形曲面的底边、上梯形曲面的顶边短于下梯形曲面的顶边。用于音箱中的扩音。结构科学合理而简单巧妙、对声音的波导率高、声音柔顺宏亮而保真、音响效果好且稳定可靠。 |
申请公布号 |
CN201608863U |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN200920293254.1 |
申请日期 |
2009.12.15 |
申请人 |
陈健俊 |
发明人 |
陈健俊 |
分类号 |
H04R1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种波导扩音喇叭结构,其特征在于:由底座(1)、波导体(2)、顶面连接板(3)构成;所述波导扩音喇叭结构,其底座(1)的上面与波导体(2)的底端而波导体(2)的上端与顶面连接板(3)连接设置而构成一个整体。 |
地址 |
520000 广东省佛山市禅城区同济路66号(东建同济广场)A座1201室 |