| 发明名称 | 按键板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种高效地扩散从基板的安装元件产生的局部上的热量的按键板。按键板(3)在由橡胶态弹性体构成的基片(5)混合了热传导性填充剂(11)。因此，即使基板(4)的半导体元件(10)发热，通过基片(5)的热传导性填充材料(11)也能抑制局部蓄热。另外，不需要在基板(4)和按键板(3)之间夹装热扩散用的其他构件，就能够实现薄型化。因此，如果是该按键板(3)，也能适应消除电子设备局部蓄热的要求、薄型化的要求、还有轻量化的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN1959603B | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200610132151.8 | 申请日期 | 2006.10.12 |
| 申请人 | 保力马科技株式会社 | 发明人 | 小谷野茂;中西豊;小泽元树 |
| 分类号 | G06F3/02(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01H13/705(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 一种按键板，用于对触点开关进行按压操作，其特征在于，具备有由具有反弹弹性的橡胶态弹性体构成的基片，该基片具有按压操作部，并装载于安装了发热的电子部件且配置有触点开关的电路基板上，该基片具有脚部和浮动支承部，所述脚部与电路基板相接，利用电路基板的表面支承基片，所述浮动支承部以能对键顶进行按压变位的方式支承键顶，并且该基片在基片的除了浮动支承部之外的部分，具有促进该电子部件产生的热量向基片的面方向扩散的热扩散性构件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||