| 发明名称 | 组装电子装置的组件及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供用于组装电子装置的组件及方法。根据本发明的用于组装电子装置的组件包括：本体，覆盖在电路上方，用以防止干扰，该电路是由多个电子元件所构成；元件支承部，以一角度耦接至该本体，用以支承及定位额外的电子元件；以及臂状部，用以耦接该本体和该元件支承部，其中该本体、该元件支承部、及该臂状部是一体成型。 | ||
| 申请公布号 | CN101309567B | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200710106340.2 | 申请日期 | 2007.05.16 |
| 申请人 | 大辰科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡国旭;柯朝生 |
| 分类号 | H05K7/02(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 一种用于组装电子装置的组件，包含：本体，覆盖在电路上方，用以防止干扰，该电路是由多个电子元件所构成；元件支承部，以一角度耦接至该本体，用以支承及定位额外的电子元件；以及臂状部，用以耦接该本体和该元件支承部；其中该本体、该元件支承部、及该臂状部是一体成型。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县汐止市新台五路一段79号20楼之13 | ||