发明名称 可挠性积层板及其制造方法
摘要 本发明提供一种可挠性积层板,在绝缘树脂层的单面或双面上具有金属箔的可挠性积层板中,该绝缘树脂层是由多层聚酰亚胺树脂所构成,其中与金属箔邻接的至少一层聚酰亚胺树脂是由在350℃的储存弹性模量为1×108Pa以上的高弹性树脂层构成;以及设置至少一层线膨胀系数在20×10-6/K以下的低热膨胀性树脂层;再者,绝缘树脂层的高弹性树脂层厚度比率设定在3至45%范围内。由此,不但能够保持可挠性积层板所具有的特性,且能够在高温、高压的条件下安装。
申请公布号 CN1733473B 申请公布日期 2010.10.13
申请号 CN200510083168.4 申请日期 2005.07.13
申请人 新日铁化学株式会社 发明人 松山浩幸;竹内正彦
分类号 B32B27/08(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B37/15(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I 主分类号 B32B27/08(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟;孙向民
主权项 1.一种可挠性积层板,是在绝缘树脂层的单面或双面上具有金属箔的可挠性积层板;其特征在于:绝缘树脂层是由多层聚酰亚胺树脂所构成,其中与表面粗糙度在0.6至1.0μm范围内的金属箔邻接的至少一层的聚酰亚胺树脂,是由在350℃的储存弹性模量为1×10<sup>8</sup>至2×10<sup>9</sup>Pa、玻璃转移温度为325至380℃的具有下述一般式(I)所示结构单位的聚酰亚胺树脂的高弹性树脂层所形成;高弹性树脂层以外的树脂层,至少有一层为线膨胀系数在20×10<sup>-6</sup>/K以下的低热膨胀性树脂层,且绝缘树脂层的高弹性树脂层厚度比率在3至45%范围内;<img file="FSB00000025348300011.GIF" wi="1778" he="1700" /><img file="FSB00000025348300021.GIF" wi="1552" he="1064" />一般式(I)中,Ar<sub>1</sub>是式(a)所示的2价芳香族残基,Ar<sub>3</sub>是式(c)至(g)所示的2价芳香族残基的任1以上,Ar<sub>2</sub>是式(b)所示的4价芳香族残基;k、l是指k+l=100时的各构成单位摩尔比率,k是20至95、l是80至5的数值。
地址 日本国东京都