| 发明名称 | 喷嘴装置及用于以处理介质处理待处理材料的方法 | ||
| 摘要 | 公开一种喷嘴装置，其具体可用于作为具有印刷电路板形式的待处理材料(10)的水平行进通路的电镀系统中的浪涌喷嘴。在此情况下，待处理材料(10)可在传送方向(18)上从喷嘴装置的入口区域(15)移动至出口区域(16)。该喷嘴装置包括至少一个喷嘴开孔(8)，该喷嘴开孔以如下方式设计，即待处理材料(10)的流相对于待处理材料(10)的传送平面成预定角度倾斜行进，由此将处理介质流偏转至待处理材料(10)的传送方向(18)。 | ||
| 申请公布号 | CN1910972B | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200580002472.X | 申请日期 | 2005.01.13 |
| 申请人 | 埃托特克德国有限公司 | 发明人 | 亨利·孔策;费迪南德·维纳 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王艳江;杨生平 |
| 主权项 | 一种用于以处理介质来处理待处理材料的喷嘴装置，其中待处理材料(10)能在处理通道内、于传送平面中、沿传送方向(18)从喷嘴装置的入口区域(15)传送至出口区域(16)，设置至少一个喷嘴开孔(8)，其以如下方式设计，即通过所述喷嘴开孔(8)的处理介质流相对于所述待处理材料(10)的传送平面成预定角度倾斜行进，从而使所述处理介质流偏转至所述待处理材料(10)的传送方向(18)，其中，所述喷嘴装置针对薄膜型的待处理材料的处理而设计，且其中，所述处理通道的横截面沿所述传送方向(18)在所述喷嘴装置的所述出口区域(16)中加宽，或者所述出口区域(16)设置有用于改善薄膜型的待处理材料(10)的导引的导引元件，或者所述至少一个喷嘴开孔(8)设计为槽的形式。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||