发明名称 基板交换方法以及基板处理装置
摘要 本发明提供一种基板交换方法以及基板处理装置,通过在进行基板处理室的清洁处理的期间也使运送装置进行工作,能够发挥运送装置本来所具有的总处理能力,能够提高基板处理装置整体的总处理能力。在包括基板处理室、进片室、以及能够通过两个运送部件将基板在基板处理室和进片室运入运出的运送装置的基板处理装置中,当进行在第一基板处理室中处理的基板的交换时,在进行将第一基板(W1)通过第一运送部件从第一基板处理室运出的第一运出工序(S1)之后、并在进行将第二基板(W3)通过第二运送部件运入到第一基板处理室的第一运入工序(S4)之前执行以下工序:将第二基板(W3)通过第二运送部件从第一进片室运出的第二运出工序(S2)以及将第一基板(W1)通过第一运送部件运入到第一进片室的第二运入工序(S3)。
申请公布号 CN101859723A 申请公布日期 2010.10.13
申请号 CN201010151153.8 申请日期 2010.04.01
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 石沢繁;小泉浩;大木达也
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人 柳春雷;南霆
主权项 一种基板处理装置的基板交换方法,其中,所述基板处理装置包括基板处理室、进片室以及运送装置,所述运送装置能够通过两个运送部件将基板运入所述基板处理室和所述进片室或从所述基板处理室和所述进片室运出基板,所述基板交换方法进行在所述基板处理室中处理的基板的交换,所述基板交换方法的特征在于,包括:通过第一运送部件从所述基板处理室运出第一基板的第一运出工序;以及通过第二运送部件向所述基板处理室运入第二基板的第一运入工序,并且,在进行所述第一运出工序后并在进行所述第一运入工序之前,执行以下工序:通过所述第二运送部件从进片室运出所述第二基板的第二运出工序;通过所述第一运送部件向进片室运入所述第一基板的第二运入工序。
地址 日本东京都