发明名称 |
LED新型封装线路板 |
摘要 |
LED新型封装线路板,属于半导体照明技术领域。由基板、联接电路、绝缘覆膜层、LED光源等安装组成,绝缘覆膜层覆盖在布有联接电路的基板的表面,三者构成线路板主体,线路板主体上按照一定排列顺序开有若干个容置孔,LED光源封装于线路板主体,LED光源散热底座穿过线路板主体上设置的容置孔。本实用新型结构新颖合理紧凑,提高了产品应用的安全性与稳定性,降低了生产难度与成本,安装于散热体后形成“LED光源→散热体→外界”的散热路径,大幅减少了中间散热环节,利于有效散热,提高散热效果,有效控制LED光源结温,减小光衰,提高能效,延长使用寿命。 |
申请公布号 |
CN201608205U |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN200920284585.9 |
申请日期 |
2009.12.11 |
申请人 |
史杰 |
发明人 |
史杰 |
分类号 |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01)I |
代理机构 |
扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 |
代理人 |
许必元 |
主权项 |
一种LED新型封装线路板,包括基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、LED光源(4),其特征在于:绝缘覆膜层(3)覆盖在布有联接电路(2)的基板(1)的表面,三者构成线路板主体,线路板主体上按照一定排列顺序开有若干个容置孔,LED光源(4)封装于线路板主体,LED光源(4)散热底座(4-2)穿过线路板主体上设置的容置孔。 |
地址 |
211400 江苏省仪征市经济开发区史福特大道江苏史福特光电科技有限公司 |