利用再生晶圆的堆叠封装

摘要

提供了一种堆叠微电子单元(80)，其具有顶表面(34)和远离所述顶表面的底表面，以及多个垂直堆叠的微电子元件(12，12A)，包括至少一个微电子元件(12A)，其具有与顶表面相邻的正面(14A)和朝向底表面取向的背面(16A)。微电子元件(12，12A)的每个都具有从正面的触点(22，22A)延伸到微电子元件的边缘之外的迹线(24，24A)。电介质层(116)接触所述微电子元件的边缘并位于所述至少一个微电子元件的背面下方。引线连接到沿电介质层(116)伸的迹线(24，24A)。暴露于顶表面的单元触点(74)连接到引线(66)。

主权项

一种制造堆叠微电子组件的方法，包括：a)形成第一子组件，所述第一子组件包括多个间隔开的第一微电子元件，所述第一微电子元件具有正面和暴露于所述正面的触点、远离所述正面并结合到载体层的背面、在所述正面和背面之间延伸的边缘、以及从所述触点延伸到所述第一微电子元件的边缘之外的多条迹线；b)将所述第一子组件附着到多个间隔开的第二微电子元件，所述第二微电子元件具有正面和暴露于所述正面的触点、远离所述正面的背面、在所述正面和背面之间延伸的边缘，使得所述第二微电子元件的所述背面位于所述第一微电子元件的相应元件的正面上方并与之相邻；c)形成多条迹线，所述多条迹线从所述第二微电子元件的触点延伸到所述第二微电子元件的边缘之外；以及d)在延伸于所述第一微电子元件中的相邻元件的相对边缘之间和所述第二微电子元件中的相邻元件的相对边缘之间的至少一个开口中形成引线，所述引线连接到所述第一和第二微电子元件的所述迹线。