发明名称 制造电子部件的方法和装置
摘要 通过一种制造电子部件的方法应该使得电子部件一方面很灵活,另一方面显示出最佳的作用并且能够在加工过程中低成本地和容易地制造。为此建议一种方法,其中载体膜(12)上被部分地和/或有选择地印刷一种固封液体并且接着进行金属蒸发沉积,其中在无固封层的区域中将一个金属层沉积在载体膜(12)上并且在蒸发过程期间将固封液体蒸发掉,其中接着通过另一个蒸发过程在被涂覆的载体膜(12)上施加一种半导体材料并且随后用丙烯酸盐进行涂覆,其中接着再次将载体液体部分地和/或有选择地印刷到丙烯酸盐层上并且随后进行金属蒸发沉积和必要时重复前述的涂覆过程,并且其中可以建立在各单个金属化层之间的连接。
申请公布号 CN101164177B 申请公布日期 2010.10.13
申请号 CN200680013396.7 申请日期 2006.04.21
申请人 斯坦纳有限责任两合公司 发明人 R·特鲁德
分类号 H01L51/40(2006.01)I;C23C14/04(2006.01)I 主分类号 H01L51/40(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 李永波
主权项 在真空中制造电子部件的方法,其中载体膜(12)从一个退绕单元(2)上退绕,部分地和有选择地印刷一种固封液体并且接着进行金属蒸发沉积,其中,使一种金属蒸发和在无固封液体的区域中将一个金属层沉积在载体膜(12)上并且在蒸发沉积过程期间将固封液体蒸发掉,其中接着通过另一个蒸发过程在被敷层的载体膜(12)上施加一种半导体材料并且随后用丙烯酸盐进行涂覆,其中接着再次将固封液体部分地和有选择地印刷到丙烯酸盐层上并且随后进行金属蒸发沉积,并且其中在预定的位置上建立在各单个金属化层之间的导电的连接,并且其中载体膜(12)在真空中在覆层过程之后卷绕到卷筒上。
地址 德国恩特布吕克