| 发明名称 | 电路板供给装置、电路板卷绕装置、电路板处理系统、电路板供给方法及电路板卷绕方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种，具有即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的构成的电路板供给装置；电路板供给装置(6)设有：向树脂涂敷装置(4)提供的带状电路板(2)与带状衬垫(9)以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘(10)，卷绕与电路板(2)分离的衬垫(9)的衬垫卷带盘(38)，以及将电路板绕线盘(10)与衬垫卷带盘(38)之间的衬垫(9)的张力缓和的张力缓和机构。 | ||
| 申请公布号 | CN1960621B | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200610132058.7 | 申请日期 | 2006.10.23 |
| 申请人 | 爱立发株式会社 | 发明人 | 小松诚 |
| 分类号 | H05K13/02(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种电路板供给装置，其特征在于，设有：向电路板处理装置提供的带状电路板与带状衬垫以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘，卷绕与上述电路板分离的上述衬垫的衬垫卷带盘，以及将上述电路板绕线盘与上述衬垫卷带盘之间的上述衬垫的张力缓和的张力缓和机构。 | ||
| 地址 | 日本国长野县 | ||