发明名称 |
微电机系统电容式三轴加速度器 |
摘要 |
一种供微电机系统(MEMS)使用的电容式三轴加速器的制法,取用一晶片(wafer),该晶片具有一上层,一下层以及一夹置于二者间的中间层,该上下层是以半导体材质制成,中间层是以电绝缘材质制成。布设至少一使该晶片上、下层电性连接电气导通件。然后,于该晶片下层蚀刻一独立于该晶片下层其它部位的质量块,该质量块具有一心部,四个对称的侧部。于该晶片上层表面形成若干导电接点。继之,于该晶片上层蚀刻一与该质量块连接的悬吊件。接着将该晶片中间层夹置于该晶片上层底面与该质量块各侧部顶面交接处的部份去除,用以形成一空隙。 |
申请公布号 |
CN101858928A |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN200910133535.5 |
申请日期 |
2009.04.10 |
申请人 |
利顺精密科技股份有限公司 |
发明人 |
吴名清 |
分类号 |
G01P15/125(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C5/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01P15/125(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周长兴 |
主权项 |
一种供微电机系统使用的电容式三轴加速器的制法,包含如下的步骤:提供一晶片,该晶片具有一上层,一下层以及一夹置于二者间的中间层,该上下层是以半导体材质制成,中间层是以电绝缘材质制成;布设至少一使该晶片上、下层电性连接电气导通件;于该晶片下层蚀刻一独立于该晶片下层其它部位的质量块,该质量块具有一心部,四个自该心部对称地往外延伸的侧部;于该晶片上层表面形成若干导电接点;于该晶片上层对应于该质量块的区域蚀刻一与该上层其它部位隔离的悬吊件,该悬吊件具有一与该质量块心部连接的轴部,分别自该轴部往外延伸且各相隔90度的四臂部,各该臂部的末端位于该晶片上层的周缘且分别对应至少各该导电接点之一;以及将该晶片中间层夹置于该晶片上层底面与该质量块各侧部顶面交接处的部份去除,用以形成一空隙。 |
地址 |
中国台湾台北县 |