发明名称 |
半导体制冷装置 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体制冷装置,包括:装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个水盒;半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间,半导体制冷片与水盒通过密封圈直接密闭连接或通过传导片及密封圈间接密闭连接,水盒通过水管与水循环散热系统连通。水盒的管路为凸起的曲线槽型,水盒之间为串联和/或并联连接。水盒与半导体制冷片可一对一配对使用,也可多个半导体制冷片与一个或多个水盒配对使用。水盒的管路为凸起的曲线槽型,水盒之间为串联和/或并联连接。由于散热水与半导体制冷片可直接接触传导热量,也可通过由传导率高的材料制成的传导片而间接地接触传导热量。因此,制冷效率比传统的方式有着明显的提高。 |
申请公布号 |
CN101858668A |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN200910131878.8 |
申请日期 |
2009.04.09 |
申请人 |
宁波金通电器有限公司 |
发明人 |
沈利江 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京科兴园专利事务所 11233 |
代理人 |
王蕴;马经文 |
主权项 |
一种半导体制冷装置,包括:装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个水盒;其特征在于:所述的半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间,半导体制冷片与水盒通过密封圈直接密闭连接,所述的水盒通过水管与水循环散热系统连通。 |
地址 |
315460 浙江省余姚市临山镇工业开发区宁波金通电器有限公司 |