发明名称 一种纳米二氧化锡气敏材料的制备方法
摘要 本发明涉及一种纳米二氧化锡气敏材料的制备方法,属无机半导体传感器材料制备工艺技术领域。本发明采用二水氯化亚锡(SnCl2·2H2O)和介孔二氧化硅(MCM-41)为原料,两者的用量按质量比即SiO2∶SnO2=1∶(0.315~0.629)为计量基准;先按已知现有技术制得介孔二氧化硅(MCM-41);将SnCl2·2H2O高温熔化后与介孔二氧化硅混合,并在100℃下使其反应;然后在500~700℃下焙烧2~6小时,得到SnO2/MCM-41复合物;然后用1~3mol/L的NaOH溶液或5~10wt%的HF溶液进行处理,搅拌过夜,以除去介孔硅模板;经离心分离、洗涤;最终制得纯相SnO2气敏材料。
申请公布号 CN101857264A 申请公布日期 2010.10.13
申请号 CN201010185570.4 申请日期 2010.05.26
申请人 上海大学 发明人 张海娇;焦正;王琳;吴若飞;谈志金;施文明
分类号 C01G19/02(2006.01)I;C01B33/12(2006.01)I 主分类号 C01G19/02(2006.01)I
代理机构 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人 顾勇华
主权项 一种纳米二氧化锡气敏材料的制备方法,其特征在于该方法的具体步骤为:(1)将二水合氯化亚锡和介孔二氧化硅按SiO2∶SnO2=1∶(0.315~0.629)的质量比计量;(2)将介孔二氧化硅在真空条件下100℃下活化1小时,备用;(3)将SnCl2·2H2O于100℃中熔化后,加入步骤(2)所得活化的介孔二氧化硅,快速搅拌密封,并在100℃恒温下反应12小时,得到混合物;(4)将步骤(3)所得混合物在500-700℃下焙烧2-6小时,得到二氧化锡/介孔二氧化硅复合物材料;(5)将步骤(4)所得复合物材料加入到浓度为1~3mol/L的氢氧化钠溶液或5~10wt%的HF溶液中,不断搅拌,过夜;以去除介孔二氧化碳模板;然后进行离心分离,并用去离子水和乙醇洗涤多次,烘干后即得到产物纳米二氧化锡气敏材料。
地址 200444 上海市宝山区上大路99号