| 发明名称 | 堆叠式半导体封装件 | ||
| 摘要 | 一种堆叠式半导体封装件，所述堆叠式半导体封装件包含多个半导体芯片以及多个穿通电极。每个半导体芯片具有焊盘及凸出部，所述焊盘形成在所述半导体芯片的第一表面，所述凸出部从所述半导体芯片的一部分第二表面凸出。所述半导体芯片的第一表面背向第二表面。所述穿通电极穿过第一表面及第二表面上的凸出部。 | ||
| 申请公布号 | CN101859745A | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200910161160.3 | 申请日期 | 2009.08.06 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司 | 发明人 | 金钟薰;孙晧荣 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/482(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;王春伟 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：包括焊盘和凸出部的半导体芯片，其中所述焊盘形成在所述半导体芯片的第一表面上，所述凸出部从所述半导体芯片的第二表面的一部分上凸出，并且所述第二表面背向第一表面；和穿通电极，其穿过所述第一表面和所述第二表面上的所述凸出部。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道利川市 | ||