半导体检测机

摘要

1.本外观设计产品名称为：半导体检测机。2.本外观设计产品用途为：本外观设计产品是通过拍摄半导体装置的配线或接触部的电子扩大图像进行观察后，直接测定半导体装置的配线或与接触部接触的缺陷部分的电特性，从而对半导体的缺陷部分进行分析的装置。3.本外观设计要点在于：如立体图所示，本外观设计产品的形状。4.指定图片：立体图。5.参考图中，G-表示部，H-真空泵开关，I-表示部，J-试件投入部，K-透明盖板，L-紧急停止按钮。6.参考图中，斜线表示的表示部使用透光性材料，透明盖板为透明。