| 发明名称 | 一种无铅化银电极浆料及其制备与使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于电子元器件制造领域，涉及一种无铅化银电极浆料的制备与使用方法。各组分重量配比为：无铅玻璃粘接剂：2～8％，银导电粉：60～80％，有机载体：15～25％，有机添加剂2～10％。将2～8％的无铅玻璃粘接剂、60～80％的银导电粉、15～25％有机载体和2～10％有机添加剂混合在一起，用行星球磨机球磨2～10小时，即得到无铅化银电极浆料。本发明使用的Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2玻璃粘接剂不含铅等有害物质，银电极浆料的生产加工和使用过程也不存在危害性，环境友好，加工方法简单，用该种无铅玻璃料制备的银电极浆料经烧渗后与电子元器件陶瓷体结合强度高，导电性好，可焊性好。 | ||
| 申请公布号 | CN101859609A | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN201010155599.8 | 申请日期 | 2010.04.21 |
| 申请人 | 北京科技大学 | 发明人 | 曹江利;刘畅 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I;H01C1/142(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人 | 刘淑芬 |
| 主权项 | 一种无铅化银电极浆料，其特征是各组分重量配比为：无铅玻璃粘接剂 2～8％，银导电粉 60～80％，有机载体 15～25％，有机添加剂 2～10％；其中无铅玻璃粘接剂各组分重量配比为：45％＜Bi2O3＜70％，25％＜ZnO＜45％，2％＜B2O3＜15％，3％＜SiO2＜10％。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区学院路30号北科大科技处 | ||