面向MEMS立体封装和组装的锡球凸点键合方法

摘要

面向MEMS立体封装和组装的锡球凸点键合方法，属于MEMS器件的封装互连和组装领域。它解决了现有MEMS器件的封装键合工艺没有实现标准化，现有MEMS器件的自动化键合技术仅适用于特定焊盘平面的激光凸点制作，不能够将凸点制作及互连一体化实现，并且不适于进行MEMS器件立体封装的问题。它首先将待键合芯片运送到图像采集装置的视觉系统工作区域，采集图像信息，然后计算得到待键合芯片的所有待键合焊盘中心的位置，同时存储所有位置信息；然后根据位置信息，规划植球键合路径；根据植球键合路径对每一个焊盘进行键合：它包括由吸嘴吸取微钎料球、释放微钎料球在焊盘中心及完成键合。本发明用于对MEMS器件进行立体封装。

主权项

一种面向MEMS立体封装和组装的锡球凸点键合方法，其特征在于：它基于以下设备完成：芯片夹持机构（1）、图像采集装置（2）、吸嘴（3）、激光头（4）、激光到光纤耦合器（5）、光纤（6）和激光自聚焦透镜（7），激光自聚焦透镜（7）与吸嘴（3）同轴装夹，它的键合方法包括以下步骤：步骤一：由芯片夹持机构（1）将待键合芯片运送到图像采集装置（2）的视觉系统工作区域，由图像采集装置（2）采集图像信息；步骤二：根据采集的图像信息计算得到待键合芯片的所有待键合焊盘中心的位置，同时存储所有待键合焊盘中心的位置信息；步骤三：根据所有待键合焊盘中心的位置信息，由预置的程序规划植球键合路径；步骤四：根据植球键合路径对每一个焊盘进行键合，具体为：步骤四一：将吸嘴（3）移动到供料区，从供料瓶中吸取微钎料球；步骤四二：将待键合芯片和吸嘴（3）均移动到植球区，将吸嘴（3）中的微钎料球释放并固定在一个未键合焊盘中心；步骤四三：控制激光器的激光头（4）发出激光，该激光经激光到光纤耦合器（5）耦合后经光纤（6）将其传输到激光自聚焦透镜（7）进行聚集后，对微钎料球进行重熔，完成一个焊盘的植球键合；步骤四四：判断是否完成对所有焊盘的植球键合，若否，返回步骤四一；若是，芯片的植球键合完成。