| 发明名称 | 全印刷印制电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种采用加成法制作的全印刷印制电路板。包括粘贴片、布线金属层，布线金属层通过压力固定在粘贴片上，所述的粘贴片为未固化的树脂。本实用新型的优点是：制作过程简单、铜箔浪费少、环保。 | ||
| 申请公布号 | CN201608965U | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200920351659.6 | 申请日期 | 2009.12.31 |
| 申请人 | 鞍山市正发电路有限公司 | 发明人 | 张健 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K3/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人 | 张群 |
| 主权项 | 一种全印刷印制电路板，其特征在于，包括粘贴片、布线金属层，布线金属层通过压力固定在粘贴片上，所述的粘贴片为未固化的树脂。 | ||
| 地址 | 114018 辽宁省鞍山市高新区永宁街16号 | ||