| 发明名称 | 倒装芯片封装的绕线装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种应用于建立倒装芯片封装的绕线方式的装置，其中所述的倒装芯片包含若干个外层衬垫及若干个内层衬垫，所述的装置包含一排序单元和一绕线单元。所述的排序单元是排列所述的外层衬垫及内层序列成若干个衬垫列。所述的绕线单元是根据所述的排序单元的排序结果自最内层的衬垫列依次向外层的衬垫列建立所述的外层衬垫及内层衬垫的绕线轨迹，以使每一衬垫列及其上一层衬垫列间的绕线轨迹所需的绕道连接最少。 | ||
| 申请公布号 | CN201608164U | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200920269442.0 | 申请日期 | 2009.10.30 |
| 申请人 | 新思科技有限公司 | 发明人 | 张宸峰;沈勤芳;邱显仕;林依洁;许天彰;张耀文;林忠纬;李柏纬 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 刘国伟 |
| 主权项 | 一种用于建立倒装芯片封装的绕线方式的装置，所述的倒装芯片包含若干个外层衬垫及若干个内层衬垫，其特征在于所述的装置包含：一排序单元，排列所述的外层衬垫及内层序列成若干个衬垫列；及一绕线单元，根据所述的排序单元的排序结果自最内层的衬垫列依次向外层的衬垫列建立所述的外层衬垫及内层衬垫的绕线轨迹，以使每一衬垫列及其上一层衬垫列间的绕线轨迹所需的绕道连接最少。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||