| 发明名称 | 光电探测系统 | ||
| 摘要 | 一种光电探测系统包含宽带隙光电探测器阵列(10)，该光电探测器阵列物理且电集成在一个包含电连接(20)的柔性互连层(18)上，该光电探测器阵列以与处理电子器件(14)电集成的形式被封装并且封装和处理电子器件被配置用于获取并处理由光电探测器阵列探测到的信号，或者该阵列包括柔性互连层和处理电子器件的封装特性。 | ||
| 申请公布号 | CN1897272B | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200610110813.1 | 申请日期 | 2006.07.14 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | P·M·桑德维克;D·M·布朗;W·E·伯迪克;J·W·罗斯;D·M·谢尔曼;J·D·肖尔特;N·K·劳 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王小衡;王忠忠 |
| 主权项 | 一种光电探测系统(10)，包括：具有电触点的宽带隙光电探测器阵列(12)；处理电子器件(14)；和包含柔性互连层(18)的封装(16)，该柔性互连层包含直接接触宽带隙光电探测器阵列(12)的电触点的电连接(20)，其中该封装被配置用于电集成该光电探测器阵列和该处理电子器件，和其中该封装和该处理电子器件被配置用于获得并处理由该光电探测器阵列探测到的信号。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||