发明名称 |
发光装置 |
摘要 |
本发明提供一种能增加不由发光元件再吸收的荧光的比例,减少由发光元件再吸收的散射光的比例,从而提高亮度的发光装置。构成发光元件(2)的外表面的各面与粘接构件(3)或密封构件4接触。粘接构件(3)和密封构件(4)包含荧光体。从发光元件(2)的各面出射的出射光由荧光体变换为荧光。因此,能增加荧光的比例,并能够减少不从出射光变换为荧光的散射光的比例。 |
申请公布号 |
CN101859862A |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN201010162783.5 |
申请日期 |
2010.04.09 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
太田将之;松尾孝信;小西正宏;木村公士 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
张远 |
主权项 |
一种发光装置,其特征在于,包括:基板;配置在该基板上的发光元件;把该发光元件固定在所述基板上的具有透光性的粘接构件;以及密封所述发光元件和所述粘接构件,并具有透光性,且包含荧光体的密封构件,以与构成所述发光元件的外表面的各面中除了所述基板侧的下表面外的面相接触、并且与所述发光元件的基板侧的下表面或者接触或者隔开间隔的方式,配置包含荧光体的荧光体含有区域;所述荧光体由所述发光元件的出射光激励,放出比该出射光波长更长的荧光。 |
地址 |
日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号 |