| 主权项 |
一种自黏式软性天线结构，系包含：一线路层；以及一可挠之绝缘结构，其披覆于该线路层上，且该可挠之绝缘结构上具有用以裸露该线路层之讯号馈入位置；其中，该线路层与该可挠之绝缘结构所形成的底面具有一黏性层，藉此，该自黏式软性天线结构系藉由该黏性层贴附于一机壳上。如申请专利范围第1项所述之自黏式软性天线结构，其中该线路层系为压延铜箔材质。如申请专利范围第1项所述之自黏式软性天线结构，其中该可挠之绝缘结构系由一第一绝缘层及一第二绝缘层所构成。如申请专利范围第3项所述之自黏式软性天线结构，其中该第一绝缘层及该第二绝缘层均为防焊油墨。如申请专利范围第1项所述之自黏式软性天线结构，其中该线路层上更包括有一对应该讯号馈入位置之导电层。如申请专利范围第1项所述之自黏式软性天线结构，其中该讯号馈入位置更进一步连接一电子元件，以使该电子元件电性连接于该线路层。一种电子装置，其包括：一机壳；一自黏式软性天线结构，系包含：一线路层；以及一可挠之绝缘结构，其披覆于该线路层上，且该可挠之绝缘结构上具有用以裸露该线路层之讯号馈入位置，其中，该线路层与该可挠之绝缘结构所形成的底面具有一黏性层；藉此，该自黏式软性天线结构系藉由该黏性层贴附于该机壳上。如申请专利范围第7项所述之电子装置，其中该线路层系为压延铜箔所蚀刻成型；而该可挠之绝缘结构系由一第一绝缘层及一第二绝缘层所构成。如申请专利范围第7项所述之电子装置，其中该线路层上更包括有一对应该讯号馈入位置之导电层。申请专利范围第7项所述之电子装置，更包括另一机壳，其中该另一机壳内设有一电路主板，该电路主板上系设有一对应该讯号馈入位置之讯号馈入点。 |
