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一种具高散热之发光二极体结构，包括有：一支架，其上具有一第一电极及第二电极，该第一电极上具有一承载部，该承载部上具有一凹槽，于承载部一端相连有一导电接脚，在承载部背面形成有一散热凸部，该第二电极上形成有一焊接部及一导电接脚，该承载部及焊接部上具有复数穿孔；一黏胶，系设于该凹槽中；一发光晶片，系固设于该黏胶上；二导线，系与发光晶片及第一、二电极电性连结；及，一外包覆体，系具有一包覆承载部、发光晶片、导线及焊接部之座体，并于该座体上承接有一透镜；其中，在外包覆体包覆承载部、发光晶片、导线及焊接部后，使第一、二电极背面外露。如申请专利范围第1项所述之结构，其中，该支架为一厚料金属。如申请专利范围第1项所述之结构，其中，该黏胶系以非导电、银胶或散热胶之任一种。如申请专利范围第1项所述之结构，其中，该外包覆体内具有一内包覆体，该内包覆体以包覆发光晶片、导线、黏胶。如申请专利范围第1项所述之结构，其中，该散热凸部系呈一圆形。如申请专利范围第1项所述之结构，其中，该包覆体为环氧树脂混合物。如申请专利范围第1项所述之结构，其中，该发光晶片为一发光二极体晶片。如申请专利范围第1项所述之结构，其中，该发光晶片与内包覆体间夹设有一层萤光层。一种用于制作第1项之具高散热之发光二极体结构之方法，该方法包括：a)、备有一厚料金属；b)、将厚料金属成型有第一、二电极之支架，该第一电极上具有一承载部，该承载部上具有一凹槽及复数穿孔，于承载部一端相连有一导电接脚，且承载部的背面形成有一呈圆形之散热凸部，第二电极上形成有一焊接部及一导电接脚，于焊接部上具有复数穿孔；c)、在第一电极上涂布一层黏胶；d)、将发光晶片黏固黏胶上；e)、将两导线焊接于发光晶片上，再将两导线一端分别与第一、二电极电性连接；f)、于发光晶片、第一、二电极、黏胶、导线及支架上进行点胶；g)、利用热压模形成具有封装发光晶片、黏胶、导线及支架的薄形座体与透镜。如申请专利范围第9项所述之方法，其中，在步骤b系利用蚀刻或冲压之任一种成型技术，将厚料金属成型有一支架。如申请专利范围第9项所述之方法，其中，在步骤c的黏胶系以非导电、银胶或散热胶之任一种。如申请专利范围第9项所述之方法，其中，在步骤f的点胶是于发光晶片点上矽胶以形成内包覆体，接着于支架、发光晶片及导线及内包覆体表面包覆有一外包覆体，该外包覆体为环氧树脂混合物(EPOXY COMPOUND)，以热压成型技术将混合物成型有一体成型之座体及透镜。如申请专利范围第9项所述之方法，其中，该发光晶片为一发光二极体晶片。如申请专利范围第9项所述之方法，其中，在制作白光之发光二极体时，于发光晶片上点上一萤光胶体，再于萤光层点上矽胶，接着于支架、发光晶片及导线及矽胶表面包覆有一环氧树脂混合物(EPOXY COMPOUND)，以热压成型技术将混合物成型有一体成型之座体及透镜。 |
