| 主权项 |
一种记忆体装置制造载具，包括：一底板，用以放置并固定一印刷电路板，其中该印刷电路板用以形成多个记忆体元件；一中盖，用以压住该印刷电路板之周围区域，并露出该印刷电路板形成该些记忆体元件之位置，藉由固定该中盖以使该印刷电路板紧贴该底板之该表面；以及一上盖，用以覆盖该印刷电路板上所形成该些记忆体元件，并经由一外力将该些记忆体元件夹住以防止该印刷电路板因热应力变形而影响该些记忆体元件。如申请专利范围第1项所述之记忆体装置制造载具，其中该底板具有多个导柱，用以让该印刷电路板的多个定位孔套住藉以固定。如申请专利范围第1项所述之记忆体装置制造载具，其中该中盖侧边具有一第一磁性区域，用以将该中盖放置在该底板时能藉由磁力压住该印刷电路板。如申请专利范围第1项所述之记忆体装置制造载具，其中该上盖覆盖该印刷电路板上所形成该些记忆体元件时，所使用的该外力为一磁铁的吸附力。如申请专利范围第1项所述之记忆体装置制造载具，其中该印刷电路板的厚度在0.2毫米以下。如申请专利范围第1项所述之记忆体装置制造载具，其中该些记忆体元件为NAND型快闪记忆体，而所形成之该记忆体装置为符合miniSD规格的一记忆卡。如申请专利范围第1项所述之记忆体装置制造载具，其中该些记忆体元件为NAND型快闪记忆体，而所形成之该记忆体装置为外型尺寸不大于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的一记忆卡。一种运用记忆体装置制造载具的制造方法，其中该记忆体装置制造载具包括一底板、一中盖与一上盖，该方法包括：固定一印刷电路板在该底板上，其中该印刷电路板用以形成多个记忆体元件；进行一锡膏印刷程序；将该中盖置放在该底板与该印刷电路板上，并压住该印刷电路板之周围区域，露出该印刷电路板形成该些记忆体元件之位置，藉由固定该中盖以使该印刷电路板紧贴该底板之该表面；进行一表面黏着式封装(SMT)的打件程序；以及置放该上盖，并需压到该些记忆体元件，并经由一外力将该些记忆体元件夹住以防止该印刷电路板因热应力变形而影响该些记忆体元件。如申请专利范围第8项所述之制造方法，其中该中盖侧边具有一第一磁性区域，用以将该中盖放置在该底板时能藉由磁力压住该印刷电路板。如申请专利范围第8项所述之制造方法，其中该上盖覆盖该印刷电路板上所形成该些记忆体元件时，所使用的该外力为一磁铁的吸附力。如申请专利范围第8项所述之制造方法，其中该印刷电路板的厚度在0.2毫米以下。如申请专利范围第8项所述之制造方法，其中该些记忆体元件为NAND型快闪记忆体，而所形成之该记忆体装置为符合miniSD规格的一记忆卡。如申请专利范围第8项所述之记忆体装置制造载具，其中该些记忆体元件为NAND型快闪记忆体，而所形成之该记忆体装置外型尺寸不大于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的一记忆卡。一种制造符合miniSD规格的一记忆体装置的制造方法，包括：固定一厚度在0.2毫米以下的印刷电路板在该底板上，其中该印刷电路板用以形成多个符合miniSD规格的记忆体元件；进行一锡膏印刷程序；将该中盖置放在该底板与该印刷电路板上，并压住该印刷电路板之周围区域，露出该印刷电路板形成该些记忆体元件之位置，藉由固定该中盖以使该印刷电路板紧贴该底板之该表面；进行一表面黏着式封装(SMT)的打件程序；以及置放该上盖，并需压到该些记忆体元件，并经由一外力将该些记忆体元件夹住以防止该印刷电路板因热应力变形而影响该些记忆体元件。如申请专利范围第14项所述之制造方法，其中该上盖覆盖该印刷电路板上所形成该些记忆体元件时，所使用的该外力为一磁铁的吸附力。一种符合miniSD规格的一记忆体装置，包括至少一个NAND型快闪记忆体，藉由申请专利范围第14项所述之制造方法所制造。一种外观尺寸不大于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的一记忆卡，包括至少一个NAND型快闪记忆体，藉由申请专利范围第14项所述之制造方法所制造。 |
