发明名称 层压体
摘要
申请公布号 TWI331566 申请公布日期 2010.10.11
申请号 TW097110529 申请日期 2008.03.25
申请人 保力马科技股份有限公司 发明人 太田充;小泽元树;新井史孝
分类号 B32B7/10 主分类号 B32B7/10
代理机构 代理人 陈传岳 台北市大安区仁爱路3段136号13楼;郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号13楼
主权项 一种层压体,其特征在于:一导热片及一保护片,该导热片具有一主片体,其可插入在一热放射体与一热排出体之间,及一黏着层,其系提供在该主片体上,该保护片系提供在该黏着层上用于保护该黏着层;其中该主片体的静摩擦系数为1.0或更低;该黏着层相较于该主片体具有高黏着性,且其外形小于该主片体,及该保护片之形成使得其外形大于该黏着层,且其具有一切割线自该保护片的周围部份朝向该黏着层延伸,致使该保护片可沿着该切割线切割。如申请专利范围第1项所述之层压体,其特征在于该黏着层黏着至该主片体及该保护片,且该主片体与该黏着层之间的黏着性相较于该保护片与该黏着层之间的黏着性要高。如申请专利范围第1项所述之层压体,其特征在于该保护片的周围部份系位在该黏着层之上,且该切割线由面向对应于该黏着层之保护片的周围部份之一部份的该部份朝向该黏着层延伸。如申请专利范围第1项所述之层压体,其特征在于该保护片提供在整个主片体之上。如申请专利范围第1到4项中任一项所述之层压体,其特征在于该主片体的静摩擦系数为0.3或更低。如申请专利范围第1到4项中任一项所述之层压体,其特征在于该主片体的厚度为0.03 mm到0.5 mm。如申请专利范围第1到4项中任一项所述之层压体,其特征在于该黏着层所占据的面积与其上提供该黏着层之主片体的整个外表面之面积比例为30%或更低。如申请专利范围第1到4项中任一项所述之层压体,其特征在于该黏着层之厚度为30 μm或更低。如申请专利范围第1到4项中任一项所述之层压体,其特征在于一辅助片;其中该主片体系提供在该辅助片上,及其中该辅助片系具有一突出部,其自该主片体突出到外侧。如申请专利范围第9项所述之层压体,其特征在于该辅助片黏着至该主片体,且该主片体与该黏着层之间的黏着性相较于该辅助片及该主片体之间的黏着性为高。如申请专利范围第9项所述之层压体,其特征在于该黏着层系提供在该主片体的周围部份,而该突出部系提供在对应于该黏着层之辅助片的周围部份中的一部份。如申请专利范围第9项所述之层压体,其特征在于一载具片之外形大于该导热片、该保护片及该辅助片的外形,及其中该辅助片系提供在该载具片上。如申请专利范围第12项所述之层压体,其特征在于一被覆片之外形大于该导热片、该保护片及该辅助片的外形,及其中该被覆片系提供在该保护片及该载具片上,且该被覆片在整个周围部份上彼此黏着。
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