发明名称 可配置的晶粒分离装置
摘要
申请公布号 TWI331782 申请公布日期 2010.10.11
申请号 TW095143454 申请日期 2006.11.24
申请人 先进自动器材有限公司 发明人 张耀明
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人 邱昱宇 台北市大安区信义路3段202号7楼之4
主权项 一种用于晶粒分离的装置,其包含有:针安装元件,具有多个针安装部,以用于在期望的配置中选择性地将推顶针安装在一些针安装部上;以及真空部件,其将该针安装元件包围,和该真空部件具有支撑平台,该支撑平台包含有多个开口,该开口被形成所需尺寸和被配置来容纳安装于该针安装元件上的不同配置的推顶针,该推顶针被驱动来通过该开口朝向待分离的晶粒凸伸。如申请专利范围第1项所述的装置,其中,该针安装元件包含有至少两个针卡盘。如申请专利范围第2项所述的装置,其包含有被配置来安装该针卡盘的针卡盘固定器,以便于该针卡盘被安装在该针卡盘固定器上相对于彼此不同的位置。如申请专利范围第3项所述的装置,其中,该针卡盘固定器包含有滑台和导板,以引导针卡盘之间相对的滑动。如申请专利范围第3项所述的装置,其包含有夹具,该夹具包含有三角槽,该三角槽被用来在设置于该针卡盘上的燕尾状导板上夹紧,以在该针卡盘固定器上锁固针卡盘。如申请专利范围第2项所述的装置,其中,该针安装部被设置成位于每个针卡盘上的两列针安装孔的形式。如申请专利范围第2项所述的装置,该装置还包含有针锁固器,该针锁插置在每个针卡盘中并被用来在针卡盘上将推顶针锁固定位。如申请专利范围第7项所述的装置,其中,每个针锁固器是以铜合金或者工程塑料制成的一列的形式。如申请专利范围第1项所述的装置,其中,该位于支撑平台上的开口包含有多个延伸的槽孔,该槽孔沿着轴线相互平行设置,以便于使用中待分离的晶粒被设置成其轴线之一平行于该槽孔的轴线定位。如申请专利范围第9项所述的装置,该装置还包含有锐形肋部,该锐形肋部形成于相邻的平行槽孔之间,并朝向待分离的晶粒。如申请专利范围第9项所述的装置,其中,该开口和真空部件产生的真空吸力流畅地连通。如申请专利范围第9项所述的装置,其中,该延伸的槽孔具有相同的宽度,并且相邻的延伸的槽孔之间具有相同的间距。如申请专利范围第9项所述的装置,其中,相邻的针安装部之间的间距和延伸的延伸的槽孔之间的间距相等。如申请专利范围第9项所述的装置,其中,对于分离最小厚度等于或小于0.080mm的晶粒而言,相邻的槽孔之间的间距小于2mm。如申请专利范围第1项所述的装置,该装置还包含有定位设备,该定位设备在针安装元件上方可分离地设置,并被用来表明针安装部的优选位置,该优选位置根据预定的晶粒大小作为不同的推顶针的配置。如申请专利范围第15项所述的装置,其中,该定位设备包含有引导槽孔,该引导槽孔被构造来引导推顶针对于一系列晶粒尺寸的定位。如申请专利范围第16项所述的装置,其中,该引导槽孔包含有多列凸缘,该凸缘平行于装配在针安装部上的推顶针的方向延伸。如申请专利范围第1项所述的装置,其中,该装置被配置来处理大小为3mm到18mm的晶粒。
地址 香港
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