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一种可挠性电路板，具有一封装区与位于该封装区之相对两侧的一传动区，该可挠性电路板包括：一可挠性基材，具有复数个位于该传动区内的传动孔；以及一图案化金属层，配置于该可挠性基材上，部分覆盖该传动区并暴露出该些传动孔，该图案化金属层包括：复数个第一线路图案，配置于该传动区且位于该些传动孔与该封装区之间；复数个第二线路图案，配置于该传动区与该封装区，并与该些第一线路图案交错以形成多个环状区域；以及复数个第三线路图案，配置于该传动区且位于相邻两该些传动孔之间，其中各该第三线路图案连接该些第一线路图案或该些第二线路图案其中之一。如申请专利范围第1项所述之可挠性电路板，其中该图案化金属层至少是由一锡层与一铜层所构成。如申请专利范围第1项所述之可挠性电路板，其中各该环状区域内包括至少一测试垫，且各该第二线路图案位于两相邻环状区域的该些测试垫之间。如申请专利范围第3项所述之可挠性电路板，其中各该环状区域内的至少一该测试垫透过一连接线路电性连接该图案化金属层。如申请专利范围第1项所述之可挠性电路板，其中该些第三线路图案连接该些第一线路图案且于各该环状区域的两侧呈现对称排列。如申请专利范围第1项所述之可挠性电路板，其中该些第三线路图案连接该些第一线路图案，且于相邻两该些环状区域的两侧呈现非对称排列。如申请专利范围第1项所述之可挠性电路板，其中该些第三线路图案连接分别连接该些第二线路图案且于各该环状区域的两侧呈现对称排列。如申请专利范围第1项所述之可挠性电路板，更包括一保护层，配置于该封装区内，且该保护层具有多个开口，以在该封装区内形成至少一晶片接合区与位于该晶片接合区外围的至少一外引脚接合区。如申请专利范围第8项所述之可挠性电路板，更包括多个位于该晶片接合区内的内引脚以及多个位于该外引脚接合区内的外引脚，其中该些内引脚之一电性连接至该图案化金属层。如申请专利范图第1项所述之可挠性电路板，其中该可挠性基材包括塑胶基材、薄化玻璃基材、聚酯类基材、聚酮类基材、聚醚类基材、聚脂类基材、聚烯类基材、聚炔类基材、聚环氧烯类基材、聚环烯类基材、聚环烷类基材、聚醯类基材、聚酚类基材、聚醛类基材、聚合物类基材、或上述之组合。 |
