| 主权项 |
一种大面积发光二极体模组，包括：一底座，包括一凹槽；复数个光源基板组件，个别包括一电路基板及至少一晶粒，该至少一晶粒系设置于该电路基板表面，该等光源基板组件之电路基板系邻接配置于该凹槽底面，并相互电性耦接；一矽胶扩散层，填充于该凹槽中，覆盖该等光源基板组件；以及一萤光层，设置于该矽胶扩散层表面。如申请专利范围第1项所述之大面积发光二极体模组，其中该等光源基板组件之电路基板系排列组合为大致符合该底座之该凹槽底面轮廓形状。如申请专利范围第1项所述之大面积发光二极体模组，其中该等光源基板组件之电路基板系为选自由金属基板、陶瓷基板及软性基板所组成之一群组其中之一种基板。如申请专利范围第1项所述之大面积发光二极体模组，其中该底座包括一底板及一边框，该边框设置于该基板之侧边，共同形成该凹槽。如申请专利范围第4项所述之大面积发光二极体模组，更包括一反光层，设置于该边框内壁表面，以及该等光源基板组件之晶粒外围的电路基板表面。如申请专利范围第1项所述之大面积发光二极体模组，其中该等光源基板组件之电路基板个别设置有一电极部，该等光源基板组件中邻接之光源基板组件系藉个别之电路基板的电极部相互焊接组合。如申请专利范围第1项所述之大面积发光二极体模组，其中该等光源基板组件之晶粒系呈均匀分布。 |
