| 主权项 |
一种防电磁干扰之电子装置，包含：一承载装置，包含一接地端，其中该接地端设置于该承载装置之一侧边，且该接地端与该承载装置电性连接；至少一讯号收/发元件，设置于该承载装置上；一封装构件，用以封装该承载装置与该至少一讯号收/发元件；至少一讯号收/发窗口，设置于该封装构件之上，该至少一讯号收/发窗口系对应该至少一讯号收/发元件；以及一金属薄膜，至少覆盖该封装构件之表面并与该接地端接触，且该金属薄膜不覆盖该些讯号收/发窗口，该金属薄膜之厚度为10微米至20微米。如申请专利范围第1项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该金属薄膜包含一溅镀层与一电镀层。如申请专利范围第1项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该承载装置包含一电路板或一支架。如申请专利范围第1项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该封装构件为一环氧树脂或一塑胶。如申请专利范围第1项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该至少一讯号收/发窗口包含一光透性的半球结构。如申请专利范围第1项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该至少一讯号收/发元件包含一讯号发射源或一讯号接收端。如申请专利范围第6项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该讯号发射源为一红外线发光二极体。如申请专利范围第6项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该讯号接收端为一红外线接收器。一种防电磁干扰之电子装置，包含：一讯号收发模组，该讯号收发模组包含至少一讯号收/发窗口、一接地端，其中该至少一讯号收/发窗口设置于该讯号收发模组之一面，该接地端设置于该讯号收发模组相邻于该至少一讯号收/发窗口之另一面：以及一金属薄膜，覆盖该讯号收发模组并与该接地端接触，且该金属薄膜不覆盖该至少一讯号收/发窗口，其中该金属薄膜之厚度为10微米至20微米。如申请专利范围第9项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该金属薄膜包含一溅镀层与一电镀层。如申请专利范围第9项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该至少一讯号收/发窗口包含一光透性的半球结构。如申请专利范围第9项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该讯号收发模组更包含一承载装置与至少一讯号收/发元件，该至少一讯号收/发元件设置于该承载装置上。如申请专利范围第12项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该至少一讯号收/发元件包含一讯号发射源或一讯号接收端。如申请专利范围第13项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该讯号发射源为一红外线发光二极体。如申请专利范围第13项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该讯号接收端为一红外线接收器。如申请专利范围第12项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该讯号收发模组更包含一封装构件，封装该至少一讯号收/发元件与该承载装置。如申请专利范围第16项所述之防电磁干扰之电子装置，其中该封装构件为一环氧树脂或一塑胶。一种防电磁干扰电子装置之制造方法，该制造方法包含：遮蔽一讯号收发模组之至少一讯号收/发窗口：进行一真空溅镀制程，以形成一溅镀层于该讯号收发模组之表面上并与该讯号收发模组之一接地端接触；进行一电镀制程，以形成一电镀层于该溅镀层上，其中该溅镀层与该电镀层之总厚度为10微米至20微米。如申请专利范围第18项所述之防电磁干扰电子装置之制造方法，其中遮蔽该至少一讯号收/发窗口之步骤系使用至少一遮板，来遮蔽该至少一讯号收/发窗口。 |
