| 主权项 |
一种降低LED零件受温度影响之装置，包括有一电路板，该电路板系由一具有正面及背面之绝缘基板，于该绝缘基板正面设置导电层，导电层上设有正、负极之焊垫，及以一隔离层将导电层包覆，与露出焊垫于隔离层外侧供发光二极体组设，其特征在于：设置至少一散热层，电路板上设有导通部，由该导通部直接导通焊垫与散热层，增加发光二极体散热面积。如请求项1所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中散热层为具高热传导、高散热效率的片体，黏结或固定于电路板背面。如请求项1所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中散热层为具高热传导、高散热效率的材质，压合、喷附、涂布或电镀于电路板背面。如请求项1所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中导通部为电路板正、负极焊垫的其中一极焊垫往下设置一具导热功能的镂空孔构成。如请求项1所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中导通部为电路板正、负极焊垫各往下设置一具导热功能的镂空孔构成。如请求项1所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中导通部为散热层沿电路板侧板往上延伸弯折构成。如请求项1所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中导通部发光二极体之导电接脚穿过电路板构成。如请求项1所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中电路板正面上另结合设置有散热材料。如请求项1所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中散热层背面上另结合设置有散热材料。如请求项9所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中散热层为散热材质黏结或固定于散热材料。如请求项9所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中导通部为电路板正、负极焊垫至少一个焊垫与散热材料导通构成。如请求项7所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中导电接脚为ㄇ字型引脚。如请求项8所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中散热材料为散热片组成与散热片凹槽深度小于或等于发光二极体高度或厚度。如请求项1所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中焊垫包含供发光二极体组设之散热焊垫。如请求项14所述之降低LED零件受温度影响之装置，其中导通部为电路板散热焊垫往下设置一具导热功能的镂空孔构成。 |
