发明名称 电子装置
摘要
申请公布号 TWM390648 申请公布日期 2010.10.11
申请号 TW099207945 申请日期 2010.04.30
申请人 广达电脑股份有限公司 发明人 林宏明
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 一种电子装置,包括:一壳体;一电路板,设置于该壳体中,具有至少一破孔、一第一侧面以及与该第一侧面相反之第二侧面;一发热元件,设置于该第一侧面;一散热装置,设置于该发热元件之上;以及一支撑元件,设置于该第二侧面,该支撑元件穿过该至少一破孔后支撑该散热装置,并且与该壳体连接。如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该散热装置包括一散热主体以及一架置单元,该架置单元与该散热主体连接。如申请专利范围第2项所述之电子装置,其中该支撑元件包含至少一支撑柱,该至少一支撑柱对应该至少一破孔。如申请专利范围第3项所述之电子装置,其中该壳体包括至少一第一对应支撑柱,其中该至少一支撑柱依序穿过该至少一破孔以及该架置单元而对应该至少一第一对应支撑柱后,与一锁固元件锁合以支撑该散热主体。如申请专利范围第4项所述之电子装置,其中该壳体包括至少一第二对应支撑柱,与该架置单元抵接。如申请专利范围第5项所述之电子装置,其中该架置单元包括一第一弹性条以及一第二弹性条,该第一弹性条以及该第二弹性条之两端分别包含一第一圆孔以及一第二圆孔。如申请专利范围第6项所述之电子装置,其中该电路板包含二破孔,分别位于该发热元件之对角位置;该支撑元件包含一第一支撑柱以及一第二支撑柱,且分别对应该些破孔。如申请专利范围第7项所述之电子装置,其中该第一支撑柱穿越该第一弹性条之第一圆孔,该第二支撑柱穿越该第二弹性条之第二圆孔。如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该至少一第二对应支撑柱包含一肋条,并与该壳体一体成型。如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该锁固元件包含一螺丝。
地址 桃园县龟山乡文化二路188号