发明名称 基板清洁装置及其清洁方法
摘要
申请公布号 TWI331773 申请公布日期 2010.10.11
申请号 TW096114675 申请日期 2007.04.25
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 郭佳煌;沈圣惠;廖宏彬;陈信达
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 刘育志 台北市大安区敦化南路2段77号19楼
主权项 一种基板清洁装置,包含:一内室,其具有一输入口与一输出口;一出气装置,其具有一气体出口系设于该输出口上方;一气体供应装置,系与该出气装置连结,并用以供应该气体出口所吹送之气体;一闸门,其设置于该输入口处;以及一第一挡板,其设置于该闸门之上方,该第一挡板具有一第一平面且与该闸门间呈一第一角度,该第一平面靠近该闸门之第一侧设有一沟槽。如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该第一角度为直角。如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该出气装置之上方设有一第二挡板。如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该第一挡板之第一平面之第一侧延伸出一第二平面,该第二平面与该第一平面呈一第三角度,该第二平面上与该第一平面相对之一端向上延伸出一第三平面,该第三平面与该第二平面系呈一第四角度,该第三平面之高度小于该第一平面之高度,该第一平面、第二平面与第三平面之间形成该沟槽。如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该第一挡板之第一平面上相对于该第一侧之一第二侧延伸出一第四平面,该第四平面大致与该第二平面平行。如申请专利范围第5项所述之基板清洁装置,该第四平面之宽度大致相等于该第二平面之宽度。一种基板制程设备,包含:一制程机台,其包含一待加工材料座;一液体涂布装置,其设置于待加工材料座之相对位置并与该待加工材料座保持一间距;以及一基板清洁装置,其包含:一内室,其具有一输入口与一输出口;一出气装置,其具有一气体出口设于该输出口上方;一气体供应装置,系与该出气装置连结,并用以供应该气体出口所吹送之气体;一闸门,其设置于该输入口处;以及一第一挡板,其设置于该闸门之上方,该第一挡板具有一第一平面且与闸门间呈一第一角度,该第一平面靠近该闸门之第一侧设有一沟槽。如申请专利范围第7项所述之基板制程设备,其中该第一角度为直角。如申请专利范围第7项所述之基板制程设备,其中该出气装置之上方设有一第二挡板。如申请专利范围第7项所述之基板制程设备,其中该第一挡板之第一平面之第一侧延伸出一第二平面,该第二平面与该第一平面呈一第三角度,该第二平面上与该第一平面相对之一端向上延伸出一第三平面,该第三平面与该第二平面系呈一第四角度,该第三平面之高度小于该第一平面之高度,该第一平面、第二平面与第三平面之间形成该沟槽。如申请专利范围第7项所述之基板制程设备,其中该第一挡板之第一平面上相对于该第一侧之一第二侧延伸出一第四平面,该第四平面大致于该第二平面平行。如申请专利范围第11项所述之基板制程设备,该第四平面之宽度大致相等于该第二平面之宽度。一种基板清洁装置之清洁方法,该方法包含以下步骤:通过闸门输入一经过涂布处理的待加工材料,该待加工材料表面上具有一液体;利用一出气装置对该待加工材料表面吹送一高压气体,以清洁该待加工材料板表面;藉由设有一沟槽之第一挡板以阻挡由该待加工材料表面溅起之液体,该第一档板设置于该闸门上方且与该待加工材料的行进方向呈一第一角度;将被阻挡之液体由该沟槽接引排出;以及输出该待加工材料至一水洗槽内进行水洗制程。如申请专利范围第13项所述之清洁方法,其中该待加工材料系利用其下方设置之复数个滚轮用以承载与输入该待加工材料。如申请专利范围第13项所述之清洁方法,其中该第一挡板之高度系根据气体出口之出气量来决定。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号