Leistungshalbleitermodul, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung

摘要

Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul (100) mit einem Leistungshalbleiterchip (1), der eine oberseitige elektrische Kontaktfläche (11a) aufweist, auf die ein Bonddraht (3) gebondet ist. Zumindest wenn das Leistungshalbleitermodul (100) an einem Kühlkörper (200) befestigt ist, erzeugt ein Anpresselement (4) eine Anpresskraft (F), die auf einen Teilabschnitt (36) eines Bonddrahtabschnittes (312) wirkt, der zwischen zwei benachbarten Bondstellen (31, 32) des Bonddrahtes (3) ausgebildet ist. Durch die Anpresskraft (f) werden der Leistungshalbleiterchip (1) und ein darunter befindliches Substrat (2) gegen den Kühlkörper (200) gepresst.