一种无铅焊料

摘要

本发明公开了一种新型开发的Cr、Bi、Ni、Se、Ce或Er元素的组合物X，并将组合物X作为新型添加剂添加到Sn-Ag-Cu无铅焊料中，制备出低成本抗氧化高性能电子封装用Sn-Ag-Cu-X合金无铅焊料，满足市场对于焊料无铅和效益的双重要求。本发明提供的无铅焊料，具有无毒性、机械性能和电气性能好、抗氧化性和耐腐蚀性优良，有良好的润湿和铺展性，焊点可靠性高且价格低廉，以及良好的力学性能等特点。

主权项

一种无铅焊料，其特征在于按重量百分比含有：Ag：0.5-1％、Cu：0.3-0.7％组合物X：0.05-1％，组合物X由Bi10-20％，Ni10-20％，Se10-25％，Ce或Er5-10％，余量为Cr组成。其余为Sn。