发明名称 |
半导体器件过热保护电路 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体器件过热保护电路,具有防止电子元件过热的保护装置。它含有一个与电子元件热接触的且串接在电路中的散热片,即在温度超限时,能断开供电电路结构。该电子元件过热保护装置断开电路机构是由导电的熔断元件构成。该电子元件过热保护装置断开电路机构采用具有弹性的导电簧片,此簧片焊接在固定的散热片上。当元件的温度超限时,在热作用下,簧片从散热片上解脱从而断开供电电路。电子元件是一个封装好的氧化锌压敏电阻。 |
申请公布号 |
CN101034799B |
申请公布日期 |
2010.10.06 |
申请号 |
CN200710007174.0 |
申请日期 |
2007.02.05 |
申请人 |
陶明 |
发明人 |
陶明 |
分类号 |
H02H5/04(2006.01)I;H02H9/04(2006.01)I |
主分类号 |
H02H5/04(2006.01)I |
代理机构 |
芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 |
代理人 |
周光 |
主权项 |
一种半导体器件过热保护电路,适用于构成封装好的成品过电压保护元件的过热保护装置,其特征在于:所述的过热保护电路由一个粘贴在所述的过电压保护元件表面的散热金属片,与焊接在该散热金属片上的低温熔丝构成,该散热金属片与所述低温熔丝串接在电路中,所述的过热保护电路,在所述的过电压保护元件温度过高时,把衰减的所述过电压保护元件从电源完全脱开,所述的过电压保护元件是封装好氧化锌压敏电阻。 |
地址 |
241001 安徽省芜湖市长江路红旗园11幢2单元601室 |