| 发明名称 | 倒装芯片封装的制造方法、其结构及晶片涂布的结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种倒装芯片封装的制造方法、其结构及晶片涂布的结构。此倒装芯片封装的制造方法包括，先于一具有多个凸块的晶片表面覆盖一粘胶层，其中该多个凸块是浸埋于该粘胶层内。再借由加热烘烤或UV照射等其他方式使该多个凸块的一部份例如是凸块顶端露出于半固化的该粘胶层。单一化该晶片形成为多个芯片，并倒装焊一该芯片于一基板上。本发明借由预先形成底部充填层于具有多个凸块的晶片表面，而能有效提升底部填充材的涂布效率，并且能兼顾底部填充材的涂布品质。 | ||
| 申请公布号 | CN101853791A | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN200910130573.5 | 申请日期 | 2009.04.03 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 叶庭彰;陈廷源;周世文 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 骆希聪 |
| 主权项 | 一种倒装芯片封装的制造方法，包含下列步骤：于一具有多个凸块的晶片表面覆盖一粘胶层，其中该多个凸块是浸埋于该粘胶层内；使该多个凸块的一部份露出于半固化的该粘胶层；单一化该晶片为多个芯片；倒装焊一该芯片于一基板上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||