| 发明名称 |
主板散热器 |
| 摘要 |
一种主板散热器，包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚，所述接地针脚的上部接触所述散热件，所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干接地焊盘。本发明提升了主板的散热能力，结构简单，使用方便。 |
| 申请公布号 |
CN101853058A |
申请公布日期 |
2010.10.06 |
| 申请号 |
CN200910301219.4 |
申请日期 |
2009.03.30 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
孙正衡 |
| 分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
一种主板散热器，其特征在于：所述主板散热器包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚，所述接地针脚的上部接触所述散热件，所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干接地焊盘。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
