一种定位装置

摘要

一种定位装置，用于电路板封装工艺中对待定位件进行定位，包括承载板、多个定位机构和多个限位件，所述承载板包括多个支撑部，所述多个限位件和所述多个定位机构均设置于所述承载板，每个定位机构包括弹性部件和压杆，所述弹性部件包括第一端部和第二端部，所述压杆包括第一端和第二端，其中，弹性部件的第一端部抵靠于所述支撑部，第二端部与所述压杆的第一端相连，所述压杆的第二端与一个限位件配合固定待定位件。采用本技术方案的定位装置能一次性定位多个电路板BGA封装体，对其实现一次性清洗和过滤，使封装效率得到显著提高，且能维持焊接锡球操作和产品性能稳定。

主权项

一种定位装置，用于电路板封装工艺中对待定位件进行定位，其特征是，包括承载板、多个定位机构和多个限位件，所述承载板包括多个支撑部，所述多个限位件和所述多个定位机构均设置于所述承载板，每个定位机构包括弹性部件和压杆，所述弹性部件包括第一端部和第二端部，所述压杆包括第一端和第二端，其中，弹性部件的第一端部抵靠于所述支撑部，第二端部与所述压杆的第一端相连，所述压杆的第二端与一个限位件配合固定待定位件。