电连接装置

摘要

本实用新型公开了一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有至少一接地构件，所述电连接装置包括：一电连接座，电性连接于所述电路板上，并对应收容所述芯片模块；一金属底座，设于所述电连接座周围；一金属压框，具有一枢接端枢接于所述金属底座上，并盖置于所述电连接座上方以扣压所述芯片模块；以及一导电垫圈，所述导电垫圈设置于所述金属底座的下表面，当所述电连接装置安装于所述电路板上时，所述导电垫圈可电性连接所述金属底座与所述电路板的所述接地构件，若操作者触碰到所述芯片模块或所述电连接装置而使所述芯片模块带静电时，所述导电垫圈可将静电导接到所述接地构件，避免了静电损坏所述芯片模块。

主权项

一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有至少一接地构件，其特征在于，包括：一电连接座，电性连接于所述电路板上，并对应收容所述芯片模块；一金属底座，设于所述电连接座周围；一金属压框，具有一枢接端枢接于所述金属底座上，并盖置于所述电连接座上方以扣压所述芯片模块；一导电垫圈，所述导电垫圈设于所述金属底座的下表面，当所述电连接装置安装于所述电路板上时，所述导电垫圈可电性连接所述金属底座与所述电路板的所述接地构件。