LED封装结构及其塑胶支架

摘要

本实用新型涉及LED封装结构及其塑胶支架，硅胶灌封在塑胶支架上而将芯片及金线封装在所述塑胶支架固定的散热柱上，该塑胶支架上开设有环形封装槽，硅胶灌封在封装槽上，封装槽内侧壁上形成有缺口，增加了硅胶与塑胶支架的接触面。可以缓解硅胶受到外力时对LED芯片产生的压力，并增强拉力，改善抗剥离性能，有效改善外力对LED内部金线的压力，保护LED内部元气件，避免造成LED内部金线受损或拉断金线导致的LED闪烁、死灯。

主权项

LED封装结构，包括塑胶支架，硅胶灌封在塑胶支架上而将芯片及金线封装在所述塑胶支架固定的散热柱上，其特征在于：所述塑胶支架上开设有环形封装槽，所述硅胶灌封在封装槽上，该封装槽内侧壁上形成有缺口。