| 发明名称 | 内埋式线路基板的结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种内埋式线路基板的制造方法，包括：提供一基板；在基板处形成一通孔(though hole)与数个沟槽(trenches)，且通孔贯穿基板，该些沟槽则形成于基板的上表面和下表面处；和对基板进行一次电镀(one-plating step)，使通孔和该些沟槽同时镀满一导电材料。其中，基板为一厚树脂基板，包括一中心层、和形成于中心层的上下表面具有一定厚度的第一、二树脂层，且沟槽形成于第一、二树脂层处。且填充于该些沟槽的导电材料分别与第一、第二树脂层的表面齐平。 | ||
| 申请公布号 | CN101853840A | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN200910133258.8 | 申请日期 | 2009.04.01 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 唐心陆;李德章 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种内埋式线路基板的制造方法，包括：提供一基板；在该基板处形成一通孔(through hole)与数个沟槽(trenches)，且该通孔贯穿该基板，该些沟槽则形成于该基板的一上表面和一下表面处；和对该基板进行一次电镀(one-plating step)，使该通孔和该些沟槽同时镀满一导电材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||