一种小型化双频全向微带天线

摘要

一种小型化双频全向微带天线，采用印刷技术制作在一块PCB板上；PCB板由馈电和辐射单元层、介质层和金属地层三层构成；天线的馈电和辐射单元层由微带传输线和微带振子组成，微带传输线一端位于PCB边缘，为天线馈电端口，另一端连接两个作为天线辐射单元的微带振子，以使天线能够在两个频带内进行全向辐射；微带振子经过弯折处理从而实现天线小型化，同时为了增加天线的输入阻抗带宽，还在振子弯折处进行倒角处理，并在低频点辐射振子的中心开矩形缝。本实用新型采用微带馈电方式，双频工作，体积小，天线带宽较宽，实现了全向辐射，从而简化了馈电方式，降低了各通讯系统间的干扰，节省了成本，适用范围广。

主权项

一种小型化双频全向微带天线，其设置于包括馈电和辐射单元层、设置于馈电和辐射单元层下的介质层以及设置于介质层下的金属地层的PCB上，其特征在于：该天线包括微带传输线和自微带传输线一端延伸设置的微带振子，所述微带传输线另一端位于PCB边缘，所述微带振子包括低频微带振子和高频微带振子，所述低频微带振子包括自微带传输线一侧延伸的第一微带振子、自第一微带振子一端垂直弯折的第二微带振子、自第二微带振子一端垂直弯折的第三微带振子、自第三微带振子一端垂直弯折的第四微带振子、自第四微带振子一端垂直弯折的第五微带振子、自第五微带振子一端垂直弯折的第六微带振子以及自第六微带振子一端垂直弯折的第七微带振子；其中，第二、四、六微带振子互相平行，第一、三、五、七微带振子互相平行；所述高频微带振子包括自微带传输线另一侧延伸的第八微带振子、自第八微带振子一端垂直弯折的第九微带振子以及自第九微带振子一端垂直弯折的第十微带振子，所述第八、十微带振子互相平行。